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          致/力/于/集/成/電/路/板/解/決/方/案

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          BGA盤中孔

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          產品描述
          最高層數:8層
          板厚:1.6
          最小線寬/最小間距:0.1/0.1
          表面處理:沉鎳金
           
          未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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